性能参数：

适用晶元尺寸范围：Ø10～150mm

旋涂速度：100～10000rpm

转速分辨率：1rpm

旋涂加速度：100-5000rpm/s

最大旋涂时间：3000s

旋涂时间精度：0.1s

可存储多种不同基片的旋转涂敷工艺参数，每个涂敷工艺流程可以设置多步不同的旋转速度

腔体尺寸：Ø270*280*65mm

重量：12KG

配置：标配吸盘一组(10、25、50、100)mm、无油真空泵一台

产品特点：

亚克力透明旋涂内腔，美观；可选PP和PTFE

采用分体式结构，易清洁和移动；

7英寸彩色触屏控制，易学易用；

精确设置实验参数，运行状态实时显示；

采用高级PLC程序控制，可编程，实现快速旋涂和多步编程旋涂；

具有电机进胶保护功能；管路易疏通设计；