微电子和半导体行业专用 >> 旋涂薄膜制备
WD-TSC280TD大型专业8寸半自动匀胶机
产品介绍 产品特点: 1. 7寸触屏+进口电机和PLC控制,操作方便,质量稳定; 2. 整机采用镜面不锈钢外壳,标准半导体洁净室装配,环保且用料扎实、机身重量更重、 电机功率更大、有效保障运行过程中平稳几乎无震动 3. 吸盘平整度精细加工平磨,吸盘表面平坦度 10um 以内。配合精密数控机床精加工电机轴,均匀性更好; 4. 电气元器件独立集成在机身侧面,有效避免因腔体漏液渗到设备内部导致短路风险; 5. 配置光胶过滤器和废液桶,清洗保养更方便,及时清理避免堵胶带来飞片风险; 6. 有真空负压数值显示和低真空报警装置,有效提醒因负压不足带来飞片风险; 7. 针筒式滴胶节省溶液、无气泡、易清洁、无漏液。 参数: 1.适用基板尺寸: 6、 8英寸晶圆 2.操作界面: 7 寸全彩触摸屏 3.可存储50组配方,段数设定:每一配方模块均设 20 段数,每一段数均可设定加速度、减速度及时间控制 4.腔室材质为PTFE 吸盘材质为铝制吸盘阳极硬化处理 5.马达转速 : Max.20~10000rpm 马达功率:750W 马达转速精确度 : ±1rpm 旋涂加速度 : Max1,0000rpm/sec 旋涂减速度:Max1,0000rpm/sec 6.滴胶系统:供液容器:美式针筒一路 供液方式: 压力方式, 自动供液 供液压力范围: 0.1~0.5 MPa 针筒容量:100ml 7.设备尺寸:650mm*500mm*400mm |
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