HS8烤胶机采用新颖的数字式加触摸屏面板，精准的控制热板表面温度；坚固耐腐蚀的铝合金面板，表面阳极氧化处理，保障均匀性的同时外观更精美。独立的防过热电路设计，确保实验安全。是微纳加工方向的**选择。

产品特点：

硬质阳极氧化铝耐腐蚀加热面板

7寸全彩触摸屏，高级PLC控制

时间内自动升降，可以定时取片

可以任意设置顶针高度，实现无接触式烤胶

配有上盖，可以保温防尘

技术参数参数规格：

应用场景：

主要用于半导体硅片， 载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺的制版的表面涂覆后薄膜烘干、固化。