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微电子和半导体行业专用 >> 旋涂薄膜制备
WD-SDCT100小型高精度狭缝涂布机
WD-SDCT100小型高精度狭缝涂布机图片
型号: WD-SDCT100
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型号:WD-SDCT100
仪器类型:匀胶机
产品介绍

WD-SDCT100 小型高精度狭缝涂布机是一款高精度垂直型狭缝涂布设备,具有制备速度快、成膜好均一性好等特点,特别适合用于制备大面积钙钛矿电池、燃料电池、OLED等器件制备。

产品主要特点:

涂头加工精度模唇流道表面抛光至Ra 20nm,涂头直线度不大于2um
涂布尺寸最大宽度100mm,可放两片10*10cm 基片
涂布速度0.01-30m/min,可自由选择涂布速度
供液精度高精度0.1ul/s
固含与粘度1-50%、1-100CPS
薄膜厚度湿膜厚度5-100um,干膜厚度100-3000nm
控制系统PLC 触屏自动控制
尺寸约850*400*550mm

设备构成:

名称单位数量规格备注
狭缝涂头1涂头宽度:150mm 最大涂布宽度:100mm 涂头直线度不大于2um,模唇流道表面抛光至Ra 20nm
涂布控制系统定位系统1垂直伺服控制:定位精度±10um 水平运动速度:0.01-30m/min,可自由选择涂布速度
高精度运动平台/A.大理石台尺寸:约200*300mm,真空吸附,表面粗糙度±10um可放两片 10*10cm 基片
B.程序控温加热平台尺寸: 约200*300mm,真空吸附,表面粗糙度±25um 最高温度150℃,推荐最高使用120℃
PLC控制1PLC 触摸屏、自动控制、彩色显示
供液系统1高精度供液泵0.1ul/s
设计安装调试及附属配件1定制
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